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　　一、开场介绍 2024年10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场格局，产品发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展逻辑，也提出了争取3年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。 时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认知和洞察。因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。 首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加剂方面的研究，来天承科技之前，是华为2012实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划和产品开发，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。 同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。 1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、产品研发、应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利用ai手段加速研发，是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来3-5年的发展规划。 现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。 3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于PCB和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对MicroLED显示、板级封装PLP、玻璃基板TGV等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国际领先水平。新型领域相关产品未来带来的营收增量也很可观。

　　答：自2024年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体事业部的发展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与上海国投先导基金、国泰海通、上海华谊集团600623）等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”，加速融入上海市的集成电路产业圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们规划的目标。

　　答：天承科技于2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在摸索中前进。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，逐步渗透；在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环节，也打响公司品牌的知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的Baseline。